专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种拉晶系统和氧化收集方法-CN202310618505.3在审
  • 韩昀钊;谢志宴;韩伟;杜超;杜倩;邓浩 - 隆基绿能科技股份有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-09-19 - C30B27/02
  • 本公开涉及一种拉晶系统和氧化收集方法,该拉晶系统包括拉晶炉、氧化收集单元以及气体回收单元,氧化收集单元的入口与拉晶炉的内部连通,氧化收集单元的出口与气体回收单元的入口连通,氧化收集单元能够对来自拉晶炉的气体中的氧化进行收集气体回收单元进行工作时,气体回收单元能够将拉晶炉内的气体抽出,当气体经过氧化收集单元时,且该氧化收集单元能够对从拉晶炉内排出的气体中的氧化进行收集,从而实现对氧化的有效回收,避免氧化的浪费
  • 一种晶系氧化物收集方法
  • [发明专利]要求有耐候性的涂饰用氧化被覆氧化组合以及其的制造方法-CN201680029533.X有效
  • 榎村真一;本田大介 - M技术株式会社
  • 2016-10-05 - 2020-04-03 - C09D201/00
  • 本发明的课题在于提供一种可控制颜色特性、尤其是反射率的涂饰用氧化被覆氧化组合、以及含有氧化粒子的涂饰用组合的制造方法,该氧化粒子与构成要求有耐候性的涂饰体的涂料配合而使用。涂饰用氧化被覆氧化组合的特征在于,其为包括氧化被覆氧化粒子的要求有耐候性的物质,该氧化粒子的表面的至少一部分被覆有氧化氧化为,以对涂饰用氧化被覆氧化组合的颜色特性进行控制为目的的非晶质此外,所述涂饰用组合的制造方法,其特征在于,通过以对非晶质的氧化的有无和乙酰基的有无进行选择的方式而制造所述氧化粒子,从而对所述氧化粒子的颜色特性进行控制,该非晶质的氧化对所述氧化粒子的表面的至少一部分进行被覆,该乙酰基作为所述氧化被覆氧化粒子中所含有的官能基。
  • 要求有耐候性涂饰氧化物被覆组合及其制造方法
  • [发明专利]一种钴氧化材料及其制备方法和应用-CN201911113631.3有效
  • 吴传德;叶嘉辉 - 广东工业大学
  • 2019-11-14 - 2022-10-21 - B01J23/75
  • 本发明属于催化剂技术领域,尤其涉及一种钴氧化材料及其制备方法和应用。本发明提供了一种钴氧化材料,包括氧化氧化钴;所述氧化具有多孔结构,所述氧化钴负载于所述氧化的孔道表面;所述氧化钴为CoOx,1≤x≤1.5。本发明钴氧化材料以具有多孔结构的氧化为骨架,负载于氧化孔道表面的氧化钴为活性中心,实验结果表明,该钴氧化材料作为环己烷氧化催化剂时,催化活性高,环己烷催化氧化的反应条件温和,环己醇与环己酮的产率高并且,该钴氧化材料容易通过简单离心回收利用,可以多次循环使用并持续保持高催化活性。
  • 一种氧化物材料及其制备方法应用
  • [发明专利]基负极材料、碳复合负极材料、其制备方法及应用-CN202210272254.3在审
  • 龙祖鑫;李红生;李慧;钱柳;吕金钊 - 孚能科技(赣州)股份有限公司
  • 2022-03-18 - 2023-09-22 - H01M4/36
  • 本发明涉及基负极材料、碳复合负极材料、其制备方法及应用,属于锂离子电池相关技术领域。所述基负极材料包括微米颗粒以及氧化层,微米颗粒的外表面包覆有多层氧化层,多层氧化层的氧含量由外层至内层逐渐减小;多层氧化层中最外层的氧化层中均匀分布有碳材料,或多层氧化层中最外层的氧化层的外表面包覆有碳材料层本发明的基负极材料具有多层壳核结构,内层为高容量微米,中间层为富氧化,外层为富氧的氧化,有效保证了材料高容量的发挥和结构的稳定性。本发明的基负极材料在二次锂离子电池中具有高首次库伦效率,高容量和优异的循环性能等特点。
  • 负极材料复合制备方法应用
  • [发明专利]一种MOSFET器件以及制备方法-CN201210158060.7有效
  • 周晓君 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-05-18 - 2013-12-04 - H01L21/336
  • ,所述方法包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成栅极结构以及位于栅极两侧的LDD区;在所述栅极结构的两侧形成栅极间隔壁;蚀刻所述衬底以在所述衬底中将形成源漏区的部位形成沟槽;在所述沟槽的表面形成氧化绝缘层;在所述氧化绝缘层上沉积氧化掩膜层;在所述的氧化掩膜层上沉积氧化;回刻所述氧化,仅保留沟槽临近所述栅极一侧的侧壁上的所述氧化;以氧化为掩膜,各向同性蚀刻氧化掩膜层;采用湿法蚀刻去除所述氧化以及未被所述氧化掩膜层遮盖的氧化绝缘层;去除残留的所述氧化掩膜层;在所述沟槽内外延生长;形成源漏区。
  • 一种mosfet器件以及制备方法

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